2014年度手机行业观察
农步祥 于 2015.02.14 21:21:38 | 源自:www.soomal.com | 版权:原创 | 平均/总评分:09.41/659
上游产业的走向

国产手机的进步,首先离不开完善的上游产业链,好料是做好菜的重要前提。国产手机在音质领域竞争,使得冷门很久的音频IC产业又变得热闹起来。早在2006年,诺基亚就对手机音质进行了尝试,诞生了使用对当时手机来说较高规格的多声道音频CODEC和微硬盘设计,但并没有获得成功,从应用角度来看,当时的手机网络远不如今,手机欣赏音乐方式和数字随身听没有任何区别,移动在线音乐应用匮乏。而当时的音频IC产业,还没有为配合手机做准备,诺基亚的失败和放弃,也是必然。vivo X1的出现,让人们看到了CS4398、CS8422这种顶级音频IC放入手机平台的可能。针对手机平台的封装越来越多,没有这些定制芯片,就没有手机HiFi的高速发展。Cirrus Logic收购欧胜,也是为了更好地发展移动半导体业务。

  • 高通很早就为4G做好准备,掌握着大量通信专利的高通,不仅通过处理器盈利,还长期收取终端销售的一定份额作为专利费。在中国4G手机市场的成长,将会带来丰厚收益,不过这一如意算盘被发改委对高通进行的反垄断调查打破。在一年多的长期调查后,双方做出让步,除了60亿罚款,高通的专利费用获益被强制减少,减轻了国产手机品牌的成本负担。

    高通的垄断和专利费不合理路人皆知,但与高通谈判的资本,则是国产处理器和基带的成熟,使得高通的产品在中国并非无可替代。联发科的支持4G LTE的处理器方案在2014下半年后才开始上市,高性价比仍获得了20%的市场份额,目前仅次于高通。联发科的进步,一方面是有了自己的高性能处理器和基带方案,给了设备厂商更多的选择。而且目前移动处理器性能已经达到了瓶颈。2014年之后的手机产品,包括一些20nm新工艺的处理器并没有明显的进步。高性能需要更高的功耗,手机的散热和电能无法和专业娱乐设备相比。而目前的应用环境以网络和社交为主,多数用户对于手机的运算性能要求很低。在这样的市场大环境下,配合一些国产手机厂商急于摆脱联发科的“山寨”属性,以“八心八箭”等市场宣传热点的处理器方案也是合理现状。

  • 在对运算性能不敏感的时代,屏幕成为了最影响用户体验的部分。在硬件上,苹果的显示面板、玻璃的运用是同时代手机产品的极致。低端产品偶有亮点,但整体上显示效果差异已经取代处理器性能成为划分产品档次的最直观方式。而诺基亚则独辟蹊径发掘新技术,来自Aptical,集成于高通骁龙80X处理器IP核中的Assertive Display就是一种非常优秀的显示改良算法,目前已知的国产手机中仅有小米采用,我们认为值得推广。

    业界雷锋索尼,已经成为目前最主要的手机感光器供应商,而且供不应求,是索尼电子目前的重要财源。在2014年,IMX214取代IMX135,成为中高端手机的标配。配合优秀的算法,IMX214的画质表现非常值得称道。更好的高感光度画质,手机图形运算性能的提升,多帧采样配合镜头光学防抖,手机摄像头在弱光下的画质表现也得到改善。而手机中的“大底”IMX220,也首次出现在非索尼品牌手机上,但因为各种技术原因,索尼和魅族都未能充分发挥其画质优势,但像素、画幅的诱人参数,必然将会出现在更多的高端手机中。

    在全球半导体市场中,三星和苹果是最大客户,两家的采购额占了全球半导体市场的17%,也符合两家目前在手机和PC行业的地位。让我们惊喜的是,“中国造”在智能手机核心硬件中的比例正在提升。为了加快智能手机的产业布局和摆脱台积电的依赖,除了打酱油的华为海思,高通、联发科都在中国培养半导体代工合作厂商。目前由中芯国际代工的高通骁龙410处理器芯片组,使用了28nm HKMG工艺,为大量低端手机新品所采用。不仅仅是处理器,在固态存储、内存等关键IC上也具备量能力。部分国产手机已经开始使用京东方的面板。只要产品品质可靠,我们对国内行业的进步当然是非常欢迎的。

    早在2003年,手机上就出现了指纹传感器,但一直到iPhone 5S以前,这一领域一直是小众市场,仅出现在少量笔记本电脑上,而且这种滑动式指纹感应效果很差,缺乏实用价值。从2014年起,越来越多的手机开始配置指纹识别,苹果的Touch ID+Apple Pay也展示出了一定的市场前景,按照预计,国际指纹传感器市场在三年内市场销售额将提高三倍。而国家整体工业现代化和信息化,传感器这样的关键元件有着海量需求,市场年增长率将达到30%,但进口比例超过90%,国产行业并没有把握好机会,仍需要努力。

    物联网的繁荣,对于半导体产业影响同样巨大,由于工艺进步,微处理器性能提升,以及强大的云端运算能力的辅助,过去非常复杂的智能化终端电路越来越小型化,成本也明显降低。随着上网设备的增加,接入物联网的物件增长率飞快,2014年达到250亿。MCU厂商都将精力放在了物联网,成为飞思卡尔等厂商在2014最主要的营收增长点。未来集成WiFi的模块化微型电路MCU,可扩展红外、蓝牙、语音、PM2.5、温湿度等模块接口直接使用,进一步减少集成电路体积和设计成本。

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    发表于2015.03.28 15:18:42
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    发表于2015.03.27 02:52:06
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    发表于2015.03.24 23:12:08
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    发表于2015.03.24 22:25:08
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    发表于2015.03.13 16:57:20
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    发表于2015.03.11 23:43:14
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    发表于2015.03.10 15:40:09
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    13年以后的手机性能基本都不是问题了,换手机的欲望越来越小,廉价大电池大存储方案反而成了像我这种出差党最关心的问题。96g能换电池的note2一直让我没有换掉的欲望。慢点儿就慢点儿了,拍照有gm1这样的小微单,游戏有psv,手机的使用更多的是用来存电影打电话用社交软件了。
    发表于2015.03.10 14:41:58
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    发表于2015.03.10 14:37:48
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    发表于2015.03.09 22:34:11
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    发表于2015.03.07 22:50:43
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    发表于2015.03.05 00:27:35
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    对未来的展望,手机应该会集成更多的功能和应用,只是电池始终是阻碍进步的绊脚石。
    发表于2015.03.04 11:15:29
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    没有年度推荐不高兴……
    发表于2015.03.03 15:37:53
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    发表于2015.03.03 13:57:50
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    发表于2015.03.03 10:50:26
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    发表于2015.03.02 14:00:45
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