从富士X-E2看近未来无反相机的发展方向
春卷 于 2013.10.20 07:37:02 | 源自:春卷博客 | 版权:转载 | 平均/总评分:09.69/281

10月18日富士公司不出意外的正式发布了X-E2相机。这是本波热闹的新机行情中的最后一部,同时也是富士X系列可换镜头相机中第一款升级产品。和我们预料的接近,本机虽然在像素方面没有变化,但是感光元件换成了XtransII,处理器也相应升级到EXR II,算是将X100s上的那套组合被用到了可换镜头产品上。当然,随着新感光元件的到来,新机也拥有了混合AF的特性,因此AF速度有望提升到一个新的境界。同时,大家期待的无线传输功能也出现在X-E2的机身上,虽然富士是在机身wifi这一领域的后来者,但能够在这个功能尚未完全普及的情况下迎头赶上潮流,也不算落伍。此外,一些小的细节升级调节就不做展开,总体来看,这是富士X系列的一次按部就班的例行升级,并没有太多出人意料的地方。不过就和昨天同样完成小升级的尼康D5300一样,由于上代机型本身素质就不错,新升级也只是做些锦上添花的事情,不像奥林巴斯和索尼松下那样完全是新产品登场。我们目前正在积极的联系富士中国公司,希望能够很快的为大家带来X-E2的评测报告——不过我看着自己手里的X-Pro1心中未免有些吃醋,虽然是旗舰但好像画质已经并非最领先的了……

  • 从这次富士X-E2身上,我们其实可以看出目前这批无反光镜可换镜头相机的一些统一步骤,似乎也昭示着在近未来(一年左右)此类产品的发展趋势。我想里一下,好像有下面几种共通点:

    首先,新机普遍抛弃了低通滤镜并升级了机身处理器性能。

    低通滤镜这个东西,在之前的数码相机时代是有功之臣。它依靠打乱入射光线从而实现了对于摩尔纹的抑制。不过凡事都有两面,这货的存在也的确对画质产生了一定的影响,所以当感光元件的像素不断提升、机身处理器(引擎)功能不断改进,当我们可以用软件方式有效抵消低通滤镜的时候,我们也就要请它退出历史舞台了。我们的做法通常有两种:一种是类似尼康D800E和索尼A7R,虽然还有那么一片滤镜在,但低通的作用取消了。之所以还要保留这片滤镜,是因为这两个型号都有一个依然要使用低通滤镜的兄弟型号。为了兄弟机型可以通用光路设计不必重新设计,所以宁可留着一片“无用”的滤镜;另一种方式是靠感光元件自己硬抗。比较早期的做法是用在徕卡和宾得645D上的硬扛——虽然的确有摩尔纹的干扰,但画面细节的确更好。后来像素提高到2000w以上,本身摩尔纹就不太明显,加上处理器算法提升一下,就弄出类似尼康D7100这类产品。富士和宾得K3算是相对另类的解决方案:富士自己重新设计的RGB色彩滤镜的排列,靠混乱排列方式的复杂性来消除摩尔纹的产生;宾得则可以自己细微的移动感光元件来抵消摩尔纹的生成。当然,在这些方案里面,富士的方案明显是最高明,但也是最考验处理器性能的。好在EXR II处理器已经在X100s上证明了它的成功。除了抗摩尔纹这个事情,各类新处理器利用提高的运算性能,可以有效的对高像素画面的曝光、边缘畸变、色散和紫边进行处理。这样一来,机身直出的JPEG文件品质大为提升,如果不是某些特定场景和专业需求,即使是半专业的出片也可以不用再坚持RAW格式记录,JPEG也能达到专业出片的要求。

    其次,是混合式对焦的大行其道。

    很显然,这是最让DSLR阵营厂商们感到不爽的事情。他们长久以来依靠反光板和独立的相位检测元件实现的AF性能壁垒正在被无反们用混合AF不断攻破。反差对比AF和相位AF在性能上可以说是各有千秋:前者相对结构简单,且即使是入门级别产品也能达到很高的对焦精度;后者由于没有反复来回检测对比度的步骤,所以对焦速度很快且从开始对焦动作一开始就明确知道动作方向,拍摄画面不会出现前后拉风箱验证对焦点的动作。现在,无反们纷纷在感光元件上集成了相位检测器,使得新品们能够兼具两者的优点并形成互补,这就使得唯有单一一种对焦方式的DSLR们亚历山大。10月17日松下发布GM1时再次强调高达240fps的反差检测速率,前几天奥林巴斯E-M1则成功利用混合式AF一举解决了困扰他们多年的4/3老用户镜头再利用问题,这都是这些新机在AF性能上提升的明证;

  • 第三,还有一个EVF电子取景器的话题。

    由于无反结构先天决定了它不可能拥有所见即所得的光学取景器,而用户又习惯使用取景器取景构图(特别是在使用长焦镜头和大型机身时),因此很长一段时间里大家都在抱怨EVF画面分辨率不够、通透度不好,还带有恼人的延迟现象。不过最近几款新机都将EVF的性能大幅度提升,比如像素统一上升到236w像素。在这个级别上,电子取景器里的晶格现象就已经基本消失,画面看起来相当细腻;同时,取景器画面尺寸也被放大,类似X-E2/A7R/E-M1这几款新机的取景器尺寸在视觉效果上都与现代主流的全画幅DSLR使用的OVF差不多大,画面宽广明亮是它们的共同特征。此外,为了改善EVF的通透度和时滞问题,富士和索尼的EVF都采用了最新的OLED材质,它不但在黑色表现力上更佳(画面对比度更高),而且画面流畅度也得到进一步提升。通常来说,这几款EVF电子取景器的画面已经基本能够满足挑剔的光学取景器用户的需求。更重要的是,光学取景器所能实现的各种特性,EVF都能靠技术进步不断的接近甚至持平,但EVF所拥有的一些功能却是光学取景器永远无法实现的。比如叠加在显示画面上的各种参数信息,到目前为止只有富士的混合式取景器能实现部分功能,而类似实时调节白平衡、对于暗部细节提亮/对高光部分抑制,甚至是局部放大画面对焦点部分,这些功能只有电子取景器才能做到,而光学取景器只能无语。此外,最近流行将老式手动镜头转接到无反机身上使用,富士和索尼、奥林巴斯都纷纷提供了峰值对焦辅助功能,这个在对焦点上用高亮提示的功能也只可能通过电子取景器才能实现啊!

    第四、无线传输和遥控拍摄。

    这个事情倒是DSLR和无反们最近都很热衷。从当年设计的初衷来看,无非是为了应对智能手机拍照的大举入侵,与其束手待毙还不如奋起反击,主动把我们的机身里的数据传输给智能终端,依靠它们快速完成分享。毕竟,我们相机的拍摄能力与画质都要比手机摄像头领先太多,加上我们自己也可以实时传输照片,自然大家对于手机拍照的依赖度就下降一些了。不过,后来三星首先想到,除了拍完照片可以无线传输外,为什么不多增加一点无线上的花头呢?所以三星最早开创了通过wifi连接相机手机,然后用手机的大屏幕实时观察相机取景画面,并能远程进行变焦、快门释放等等操作。如今,似乎各家公司的无线app多多少少都有了此类功能,甚至还出现了索尼镜头相机这样的奇葩产品,可谓是你我都无线,偷拍乐无穷...我突然想起了当年《真实谎言》里,施瓦辛格的墨镜里可以无线看到一个伪装在烟盒里的摄像头画面的剧情,现在想想,那个黑白低分辨率的东西好像比起我们今天的设备已经显得弱了不少...

    最后,越来越大和越来越小。

    这里越来越大,是指的感光元件越来越大。首先,既然连手机都能有2/3寸以上规格的元件了,那么消费DC你不做到1英寸真的不太好意思和别人打招呼;M43如今看起来尺寸的确是被限制住了,连APS-C 都被人讥笑为残幅,所以目前世上唯有全画幅最高。什么?你说中画幅,哦,那玩意还要再过一两年才可能成气候,但至少在现在,特别是索尼A7系列和C/N两家的入门全画幅DSLR出现后,这货似乎不那么遥不可及了。有网友让我谈谈对富士全画幅前景的看法。我回答说,根据目前XF卡口镜头群的现状来看,可换镜头的X系列相机在近期转入全画幅的可能性不大,毕竟这东西要牵涉到未来的镜头map图,有些麻烦。不过现在有传言说,明年初可能会看到采用全画幅Xtrans元件的X200出现,这倒是很有些可能。富士大概是看不惯索尼RX1/RX1r的嚣张样子,以其在X100系列上积累的经验,推出一款体积相当或者稍大,同样拥有不可换高品质大光圈富士龙定焦镜头的X200倒真的没有什么技术难度。说实话,我真的是很期望能够看到富士X200能够成为全画幅机型,相信它肯定会让所有富士爱好者(无论是喜爱它的画质还是它的美型)感到高兴并奋勇的撒银子。

    越来越小,则是说机身体积。大家都希望能有高画质又便携的机器出现,RX1算一个但还不够小;X100系列能塞进大衣口袋了,但依然不够小。宾得Q系列和索尼RX100之流小的确是小了,可惜我们前面说到感光元件总是越大越好,这几个机器在画质上总归不是特别强。我记得有一年我去摄影之友和一些老摄影家们座谈,其中谈到M4/3规格可能是当前在画质和体积上的平衡点,意思是比它更小的元件画质可能就要妥协,比它更大的元件在机身与镜头体积上就控制不住。可惜这两年虽然奥林巴斯和松下推出了类似E-PM系列和GF女朋友系列,但机器的体积依然不算太迷你——直到昨天松下推出GM1。GM1这货,比用1英寸的RX100还要小巧,但是它用的感光元件却怎么也要比1英寸元件大上许多(差异相当于APS-C比全画幅)。所以,这是一个了不起的机器,是一个真正展现了M4/3未来出路的机器。我相信奥林巴斯也会很快跟进,估计明年初我们就能看到奥巴类似的产品——没有办法,既然规格限定了你们的感光元件不能做的更大,那么你们就在缩小机身、镜头体积方面想想办法吧!顺带说下,除了机身外,各家镜头也在利用更多的非球面镜、更简单的马达机构(步进马达)来努力减少镜头的体积。

    以上这几点,基本代表了目前数码影像行业的主流发展趋势。相信在近未来,我们将会看到更多符合这几条趋势的新机出现,而与之相对应的就是我们消费者们的选择越来越丰富,越来越多样。我衷心期望数码影像行业的又一个大乱世的出现,只有这样混乱的产品态势才能造就一个有活力的市场。我可不想过早就陷入只能选C还是选N家DSLR的两难中!

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    所谓大尺寸成像好,关键是信噪比好控制,元器件感光性能的突破才是关键的,和具体尺寸没有必然联系。即使是1英寸也是有发展潜力的。
    发表于2013.10.21 18:57:50
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    看GM1的外形,高度已经和卡口直径一样了,这样看来,GM1应该已经是M43体积的极限了。M43这个卡口,从诞生起就注定是个杯具,跟E卡口一样的直径,却放了全画幅1/4面积的传感器。而E卡口,有APS-C,有全幅,更大和更小的两个方向,E卡口都能完美兼容。而M43却因为卡口直径离主流越来越远。
    发表于2013.10.21 13:42:32
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